L’assemblage manuel et CMS de cartes électroniques
Les cartes électroniques confiées à TRONICO sont soumises à différents procédés : la sérigraphie, le SPI (Solder Paste Inspection), le placement, la refusion et l’AOI 3D pour le CMS, la préparation, préparation avant vague standard ou sélective, le contrôle par rayons X, le nettoyage des cartes (manuel ou machine) et pour finir, le brasage manuel, vernis de tropicalisation, potting et montage mécanique.
Description
Sous-traitant traditionnel expert de la fabrication et l’assemblage de cartes équipées, avec une cellule formation active (plus de 5000 heures annuelles), TRONICO assemble plus de 85000 cartes/an pour 15000 références différentes qui laissent préjuger de la diversité des designs adressés par nos équipes. La finition de nos PCBA relèvent de l’IPCA610 classe 3 uniquement, c’est-à-dire des produits électroniques de haute performance, fiables, fonctionnels dans un environnement critique (vibrations, sel, poussières, températures extrêmes, humidité) pour des applications aérospatiales, médicales, militaires et dans le domaine de l’énergie.
Toute l'offre globale de TRONICO
Caractéristiques de TRONICO
De la petite à la moyenne série
De la petite à la moyenne série et avec une grande flexibilité de cartes à industrialiser, TRONICO est l’EMS du sur-mesure !
TRONICO industrialise des cartes équipées du double face jusqu’aux 24 couches sur tous les types de substrats (rigides, flex et flex-rigides, epoxy, céramique, polyimide ou téflon) et de finitions (or, étain, plomb, argent, cuivre).
Les différents alliages de brasure sont utilisés selon les caractéristiques techniques finales du joint brasé souhaité : tenue mécanique, conductivité électrique, thermique. Il existe des alliages avec et sans plomb (Rohs).
L’un des enjeux est la robustification, la densification et la miniaturisation des composants.
Une attention particulière est portée au contrôle d’entrée et au stockage des composants, leur étuvage ou mise sous vide (drypacks ou armoires sèches).
Un parc machines récent
Le parc machines de TRONICO est récent puisqu’il bénéficie d’investissements réguliers pour la qualité de nos fabrications et du travail de nos collaborateurs.
ATELIERS SERIGRAPHIE ET CMS
SERIGRAPHIE
Machine DEK Horizon 3I
- Sérigraphie de cartes jusqu’à 610mm x 508mm (6kgs max)
- Sérigraphie jusqu’au 01005, µBGA au pas de 0,4mm
- Hauteur sous carte max de 43mm
- Maintien par support Gridlok ou pions magnétiques
- Ecrans usinés laser inox ou nickel / pochoirs étagés
- Inspection 2D
- Interface Instinctiv
Machine DEK Horizon 2i
- Sérigraphie de cartes jusqu’à 610mm x 508mm (6kgs max)
- Hauteur sous carte max de 43mm
- Maintien par support Gridlok ou pions magnétiques
- Ecrans usinés laser inox ou nickel / pochoirs étagés
- Inspection 2D
- Interface Instinctiv
EKRA Serio 4000
- Sérigraphie de cartes jusqu’à 610mm x 510mm (6kgs max)
- Sérigraphie jusqu’au 01005, µBGA au pas de 0,4mm
- Alignment repeatability ± 12,5 μm @ 6 Sigma
- Maintien par support Variogrid ou pions magnétiques
- Dimensions : 1180 x 1840 x 1450 mm
- Ecrans usinés laser inox ou nickel / pochoirs étagés
SPI
PRIMO L
- Machine de contrôle de la dépose de crème à braser
- Placement de cartes jusqu’à 609mm x 533mm
- Type de défauts contrôlés : excès, manques, absence de pâte, pont…
- Forme 2D et 3D
CMS
2 ROBOTS EUROPLACER IINEO
- Placement des CMS sur cartes jusqu’à 700mm x 460mm
- Tête de placement 12 buses
- Capacité chargeurs : 231 positions x 8mm + Positions de Stockage Jedec : 10 plateaux internes ou 30 externes
- Cadence max : 30000cph (Vitesse de placement IPC : 24200cph)
- Pose de composants 0201, µBGA au pas de 0,4mm, connecteurs jusqu’à 50mm
- Caméra fixe (analyse des composants >50mm)
ROBOT ATOM
- 2 têtes pipette
FOUR BTU PARAGON 125N
- 10 zones de chauffe dessus / dessous pour une longueur de chauffe de 126 inches (3,2m)
- Température max : 350°C
- Refroidissement forcé sur une longueur de 1,2m (groupe froid externe) paramétrable
- Convoyage de cartes de largeur jusqu’à 610mm
- Consommation théorique Azote (25-28m3/h <100ppm)
- Four compatible avec le process RoHS
- Surveillance hebdomadaire du moyen par mesure de la capabilité (Cpk > 1,33) et requalification complète périodique (tous les 3 ans)
Four SOLTEC MyReflow 1020
- 10 zones de chauffe (dessus / dessous) pour une longueur de chauffe de 3,5m
- 2 zones de refroidissement (0,7m)
- Convoyage de cartes de largeur jusqu’à 610mm
- Température max 350°C
- Atmosphère : air ou azote (≤750ppm)
- Compatible avec le process RoHS
Phase vapeur IBL VAC 645
- Taille maximale des cartes : 635mm x 444mm (carte fixe)
- Poids maximal des cartes : 5kg
- Température maximale des composants : 235°C (Galden235)
- Automate : 50 programmes maximum
- Module sous vide avec pompe externe
ATELIERS MANUELS
Ce sont 80 postes de travail manuel équipés avec :
- Accès informatisé à toutes les instructions de fabrication (paperless depuis 2008)
- Plusieurs postes équipés de plaques chauffantes
- Fers à braser de dernière génération
- Tous nos postes sont équipés de binoculaires LEICA
ATELIERS VAGUE
Les principaux éléments disponibles dans les ateliers vagues sont :
- Vague Delta Max
- Vague Delta Wave
- Vague sélective
- Dédorage/étamage
LE POTTING, LE VERNISSAGE ET L’UNDERFILL
Grâce au potting (résine) et au vernissage, sont protégés les composants et le circuit imprimé de leur environnement (humidité, milieu salin, poussières, vibrations…)
- Plusieurs procédés de dépose de vernis sont employés : vernissage au pinceau, au trempé ou au pistolet. Selon l’environnement de fonctionnement du produit, plusieurs types de vernis sont proposés, dans des conditions environnementales contrôlées en température et hygrométrie.
- Le potting par coulée de résine adaptée au produit
- L’underfill : dépose à l’aide de robots 3 axes